|
Кількість
|
Вартість
|
||
|
|
|||
Перед поділом виконується діагностична прошивка для перевірки цілісності інтерпозера та загального технічного стану материнської плати. Поділ "половинок" відбувається перевіреними термопрофілями з обов'язковим наступним конторолем. Перевіряється не тільки геомерія плати після поділу, а також і відсутність " гороху " на елементах залитих компаундом.
Підготовлені майданчики після спила обов'язково оглядаються під мікроскопом, плюс повторна перевірка геометрії плати. Видалення залишків припоя та компаунду майстер (замовник) виконує самостійно.
Більш детально можна переглянути у нас на каналі - Плейлист "Спил чипів"