|
Кількість
|
Вартість
|
||
|
|
|||
Ми працюємо не тільки зі своїми комплектуючими, а й з платами клієнтів. Якщо у вас є материнська плата iPhone, яка потребує підготовки під свап, наші спеціалісти виконають діагностику та акуратний спил процесора. При цьому очищення від залишків припою та компаунда виконує замовник самостійно. Усі етапи проводяться з використанням професійного обладнання та з дотриманням технології, що дозволяє забезпечити стабільний результат. Завдяки досвіду ми гарантуємо якість та акуратність виконаних робіт.
Як проходить підготовка плат замовника
1. Діагностика плати
Перевіряємо загальний стан, щоб виключити приховані пошкодження перед роботою.
2. Фіксація плати у ЧПУ-станку
Закріплюємо плату для точного та безпечного спилу без використання температури.
3. Акуратний спил потрібних чипів
Знімаємо процесор, модем, Wi-Fi або NAND залежно від завдання. Використання ЧПУ гарантує чистоту та точність роботи.
4. Передача плати клієнту
Плата передається замовнику для самостійного очищення від залишків припою та компаунда.
5. Готовність до свапу
Після базової підготовки плата готова для подальшого перенесення чипів.