|
Количество
|
Стоимость
|
||
|
|
|||
Перед разделением выполняется диагностическая прошивка для проверки целостности интерпозера и общего технического состояния материнской платы. Разделение "половинок" происходит проверенными термопрофилями с обязательным последующим конторолем. Проверяется не только геомерия платы после разделения, а так же отсутствие "гороха" на элементах залитых компаундом.
Подготовленные площадки после спила обязательно осматриваются под микроскопом, плюс повторная проверка геометрии платы. Удаление остатков припоя и компаунда мастер (заказчик) выполняет самостоятельно.
Более подробно можно посмотреть у нас на канале - Плейлист "Спил чипов"